TÍNH NĂNG NỔI BẬT
-
Cấu trúc mềm mại và nhẹ nhàng
-
Sử dụng vật liệu mềm như silicone, TPU hoặc các polymer đặc biệt, giúp bảo vệ các linh kiện dễ vỡ như màn hình, bo mạch (PCB), hoặc chip bán dẫn.
-
-
Kiểm soát lực gắp chính xác
-
Tích hợp cảm biến lực và áp suất để điều chỉnh lực gắp, phù hợp với từng loại linh kiện nhỏ và nhạy cảm.
-
-
Khả năng thao tác linh hoạt
-
Thiết kế linh hoạt để gắp các vật thể có hình dạng phức tạp hoặc không đồng đều, bao gồm linh kiện dạng tròn, phẳng hoặc nhiều cạnh.
-
-
Tích hợp với các hệ thống robot thông minh
-
Tương thích với cánh tay robot công nghiệp, cobot, hoặc các hệ thống tự động hóa dây chuyền sản xuất.
-
-
An toàn cho vật liệu nhạy cảm
-
Bề mặt tiếp xúc mềm và không để lại dấu vết, phù hợp với các sản phẩm có yêu cầu thẩm mỹ cao.
-

ỨNG DỤNG TRONG NGÀNH 3C ELECTRONICS
-
Gắp và lắp ráp linh kiện điện tử
-
Xử lý các chi tiết nhỏ như chip IC, linh kiện SMD, module cảm biến hoặc ăng-ten một cách chính xác và không gây hỏng hóc.
-
-
Lắp ráp sản phẩm hoàn thiện
-
Gắp và định vị các bộ phận như vỏ điện thoại, màn hình, tai nghe, hoặc camera vào vị trí chính xác.
-
-
Kiểm tra chất lượng sản phẩm (QC)
-
Hỗ trợ trong việc gắp các linh kiện hoặc sản phẩm để đưa vào hệ thống kiểm tra tự động, phát hiện lỗi trong quá trình sản xuất.
-
-
Đóng gói và phân loại
-
Gắp và sắp xếp các sản phẩm hoàn thiện (như điện thoại, máy tính bảng, đồng hồ thông minh) vào bao bì hoặc hộp vận chuyển.
-
LỢI ÍCH:
-
Bảo vệ sản phẩm: Đảm bảo an toàn cho các linh kiện và thiết bị điện tử nhạy cảm, đặc biệt là những bộ phận dễ bị xước hoặc biến dạng.
-
Nâng cao hiệu suất: Tăng tốc độ xử lý và giảm thiểu thời gian chết trong dây chuyền sản xuất.
-
Tăng tính linh hoạt: Dễ dàng tích hợp vào các dây chuyền sản xuất khác nhau, từ lắp ráp linh kiện nhỏ đến sản phẩm hoàn thiện.
-
Giảm chi phí nhân công: Thay thế các thao tác thủ công đòi hỏi độ chính xác cao bằng hệ thống tự động.
Tiếng Việt
English
Chinese
Japanese